Trenggaleknjenggelek - Persaingan teknologi semikonduktor terus memanas, dan TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sebagai pemain utama industri ini kembali mencuri perhatian.
Perusahaan asal Taiwan tersebut mengumumkan akan memulai produksi chip 1,4nm (A14) pada tahun 2028, dengan sejumlah peningkatan teknologi yang signifikan.
Teknologi Nanosheet GAA Gen 2: Lebih Cepat, Lebih Irit
Chip 1,4nm A14 TSMC akan menggunakan transistor nanosheet GAA (Gate-All-Around) generasi kedua.
Teknologi ini menjanjikan peningkatan 15% dalam performa, 30% efisiensi daya, dan 20-23% peningkatan kepadatan transistor dibandingkan dengan proses 2nm (N2) yang sedang dikembangkan saat ini.
Penggunaan transistor GAA generasi terbaru memungkinkan desain chip yang lebih fleksibel dan efisien dalam mengelola aliran arus listrik.
Ini menjadi lompatan penting dari teknologi FinFET sebelumnya yang telah digunakan selama bertahun-tahun.
Backside Power Delivery (BPD): Fitur Revolusioner, Tapi Belum Siap
Meski teknologi A14 sudah sangat canggih, versi awalnya belum akan menyertakan fitur Backside Power Delivery (BPD).
Fitur ini akan hadir dalam varian A14 lanjutan yang dijadwalkan rilis pada tahun 2029.
Backside Power Delivery merupakan inovasi yang memungkinkan arus daya dialirkan melalui bagian belakang wafer, bukan dari sisi atas seperti pada chip konvensional.
Dengan metode ini, jalur daya dan sinyal tidak lagi saling mengganggu, sehingga mengurangi resistansi, meningkatkan efisiensi daya, dan mendukung peningkatan kepadatan transistor.
Roadmap Produksi: 2nm di 2025, 1,6nm di 2026
Sebelum A14 dirilis, TSMC akan lebih dulu memproduksi chip 2nm pada tahun 2025 dan chip 1,6nm pada tahun 2026.
Dalam penjelasannya, TSMC menyatakan bahwa chip 2nm tidak akan menggunakan fitur BPD.
Sedangkan chip 1,6nm akan mulai mengimplementasikan BPD secara terbatas untuk meningkatkan efisiensi energi.
Langkah ini menunjukkan pendekatan bertahap dari TSMC dalam memperkenalkan inovasi pada skala manufaktur yang lebih kecil.
Proses transisi ini penting mengingat kompleksitas tinggi dari integrasi BPD dalam desain fisik chip.
TSMC dan Masa Depan Semikonduktor
Dengan roadmap produksi yang sangat agresif, TSMC kembali menegaskan posisinya sebagai pemimpin industri semikonduktor global.
Di tengah kompetisi ketat dengan Samsung dan Intel, strategi TSMC yang fokus pada efisiensi daya, performa tinggi, dan pengurangan ukuran transistor menunjukkan komitmen mereka terhadap era chip ultraefisien dan berdaya tinggi.
Selain itu, kehadiran teknologi BPD dan GAA secara bersamaan akan membuka kemungkinan baru dalam pengembangan AI, smartphone, dan server dengan kebutuhan daya rendah namun performa tinggi.
TSMC terus melaju dengan roadmap teknologi yang ambisius. Chip 1,4nm A14 akan menjadi tonggak penting dalam sejarah teknologi manufaktur semikonduktor, dengan kombinasi GAA gen 2 dan BPD yang menjanjikan efisiensi dan performa luar biasa.
Dengan produksi dimulai pada 2028 dan versi lengkap dengan Backside Power Delivery pada 2029, dunia teknologi akan memasuki era baru chip ultra-kompak yang siap mendukung kebutuhan komputasi masa depan. (sun)
